白光干涉測厚儀的核心是白光干涉原理。當寬帶光源(如白光)照射到樣品表面時，光線在薄膜上下表面(或樣品與參考面)分別反射并產生干涉。由于不同波長的光在干涉時的光程差不同，只有特定波長的光能滿足干涉相長條件，形成明暗相間的干涉條紋。通過分析這些條紋的位置或光譜信息，可準確計算薄膜厚度或表面高度差，具體分為兩種模式：
 

　　1.垂直掃描干涉法：通過移動參考鏡或樣品臺，掃描白光干涉條紋，利用峰值匹配算法確定光程差，從而計算厚度。適用于粗糙表面或多層結構測量。
 

　　2.光譜干涉法：分析干涉光譜中特定波長的強度分布，直接反演厚度信息。適合高速測量和均勻薄膜檢測。
 

　　白光干涉測厚儀技術優勢：
 

　　1.非接觸式測量：避免物理損傷樣品，適用于軟質或敏感材料(如生物膜、聚合物)。
 

　　2.高精度：分辨率可達亞納米級(如0.1nm)，優于傳統機械測厚儀和共聚焦顯微鏡。
 

　　3.多參數檢測：除厚度外，還可獲取折射率、表面粗糙度、形貌三維分布等數據。
 

　　4.動態范圍廣：可測厚度從數納米至數十微米，適應單層膜、多層膜及復雜層狀結構。
 

　　5.快速高效：現代儀器可實現每秒數千點的高速測量，適合工業在線檢測。
 

　　白光干涉測厚儀的測定步驟：
 

　　1.準備工作：
 

　　-清潔儀器與樣品：確保測量平臺清潔，無灰塵、雜質等，以免影響測量結果。將待測樣品穩固地放置在儀器的測量平臺上，保證樣品表面平整，且位于光路的焦點區域。
 

　　-檢查設備狀態：檢查光源和探測器是否正常工作，確保光源光強處于適當范圍。
 

　　2.設置參數：根據實際測量需求，設置相關參數，如掃描范圍、分辨率、曝光時間等。掃描范圍需根據樣品實際厚度選擇合適區間，避免因范圍不當導致數據誤差。
 

　　3.開始測量：開啟光源，發出一束白光照射到樣品上，使光波在樣品表面反射后形成干涉圖案。接收干涉光信號，儀器通過分析干涉圖案中的信息，計算出樣品的厚度。
 

　　4.數據處理與分析：對采集到的數據進行處理和分析，得出厚度測量結果?？筛鶕枰M行多次測量取平均值，以提高測量精度。